全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

OLED柔性屏方面，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。

目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，可耐受-40℃低温反复弯折，公司将通过调整产品价格消化压力。

MicroLED短距光互连系统方面，GPU芯片封装后放入服务器运行。披露玻璃基封装载板、LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。

玻璃基封装载板方面，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，实现TGV打孔、并通过厂内信赖性测试。