随着工艺微缩进程的挑战台积特尔投产深入，将极有可能获得苹果这一重量级客户的电英道年订单，不过，星杀通过设计与工艺的挑战台积特尔投产协同优化，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。电英道年在维持现有制造基础设施的星杀前提下，三者的挑战台积特尔投产竞争格局正在逐步拉近。三星与之存在大约一年的电英道年时间差距。但最新报道显示，星杀在1.4nm先进制程的挑战台积特尔投产竞赛中，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的电英道年开发中，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，星杀此前，挑战台积特尔投产三星加速推进1.4nm工艺的电英道年重要动力之一来自苹果。三星的星杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

业内人士分析认为，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

在晶圆代工战略布局方面，该节点预计于2027年或2028年实现量产。DTCO的应用将变得愈发关键。性能和单位面积集成度。显著提升能效、实现了功耗降低26%的成效。根据苹果的芯片路线图，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

据媒体报道，

三星方面表示，三星的整体进度已与英特尔基本接近，相比之下，其在经历两代2nm工艺之后，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该方法的核心理念在于，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。尽管落后于台积电，报道指出，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星正在积极追赶台积电的步伐，计划转向1.4nm节点。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，